設計到量產提供從概念設計到量產的整套解決方案,，為產品迅速進入市場提供方案。
q 硬件設計
q 軟件設計
q 結構設計
q 散熱設計
q 快速樣機
硬件設計
q RF 射頻設計：Wi-Fi，BT，ZigBee，NFC，Sub-1Ghz，GPS，GPRS/Lte無線射頻硬件設計能力
q 嵌入式平臺設計：ARM，PPC，X86（Freescale,MTK,Broadcom,etc）
q PCB設計：高速PCB設計及信號完整性分析能力
q 可靠性設計：信號抗干擾處理，及電磁兼容仿真及設計
PCB設計 信號分析 電磁兼容設計
軟件設計
q 各類通訊模塊協議
q 物聯網通訊協議(MQTT/CoAP/6LoPAN/XMPP)
q 網絡安全通訊(SSL/TLS/PKI)
q 實時操作系統(FreeRTOS,embedded Linux, Nucleus)
q 嵌入式系統整合(module integration)
q 單片機(STM32/ARM CortexM)
q 移動端IoT Apps（Android、iOS）開發實現
q 基于Linux的高并發高性能的IoT核心引擎設計
q 工業IoT云端系統數據庫設計
q Web應用設計開發
q 可視化2D/3D實時定位追蹤系統設計實現
機械結構設計
提供各類結構設計的優質解決方案，滿足需求的同時能夠精確控制生產成本。
q 產品ID設計
q 產品結構設計
q 包裝設計
q 結構力學仿真與分析
結構設計 力學仿真分析
流體系統是產品機械結構設計的重要部分, 我們具備流體系統的設計仿真分析能力, 可提供相應的技術解決方案。
流體仿真
散熱設計
大功率電子設備的散熱是影響設備可靠性的重要因素, 我們具備各類產品的散熱仿真分析技術, 可提供各類技術解決方案。
PCB熱分析 LED散熱解決方案
快速樣機
快速制樣是加快產品設計，縮短投入市場時間的重要一環， 我們可提供充足的保障資源:
q 高精度3D打印
q 快速的試制件機加工, 表面處理, 及絲印
q PCBA快速制版合作資源
q 穩定的零部件供應資源
3D打印
